飞秒激光直写技能是一种具有三维加工才能的制作技能，被大规模的应用于工业生产和科学研讨等范畴。但是，因为傅里叶带宽定理对激光焦点横向尺度和深宽比的限制，在纳米级精度上，一向无法统筹激光切开以及钻孔时的横向精度和深宽比。

  近来，针对这一难题，清华大学精密仪器系孙洪波教授和吉林大学陈岐岱教授联合团队，开宣布一种超隐形切开技能，使用激光-物质相互作用过程中的非线性反应，促进横向的亚波长光场局域化和纵向的能量堆积均匀化，在包含玻璃、激光晶体、铁电体等多种通明材猜中完成了横向精度10纳米，深宽比超15000的纳米深加工，将现在该范畴世界上文献可查的加工精度提升了10至100倍。与传统隐形切开等激光加工技能比较，新研讨从原理上摆脱了深邃宽比结构对激光焦点紧缩和拉伸的强依靠，代表了现在最先进的激光纳米深切开才能，可大规模的使用在纳米光学制作等范畴。5月8日，这一效果在线发表于世界学术期刊《天然·光子学》。

  “这就比如地质勘探时打一口深井，井的直径越小，便越难做深。”论文的通讯作者孙洪波教授形象地比方。

  “新技能切开宽度可以到达10纳米，相当于人类头发丝直径的六千分之一；一起深宽比可以到达15000以上，相当于一口一米直径的井，要向地下钻1万5千米深。”孙洪波教授告知记者。

  据介绍，超隐形切开技能具有对资料损害小、无碎屑、支撑应力和化学刻蚀下的资料别离等长处，有望用于新一代微型激光器的异质集成、量子传感等范畴。